近年來，DED送絲增材技術(shù)因穩(wěn)定性高、沉積率高、材料利用率高等優(yōu)勢，越來越多地被應(yīng)用于中大尺寸金屬零部件的打印上。融速科技自成立以來，憑借多年對DED送絲增材技術(shù)的積累和市場的拓展，專注探索電弧增材和激光送絲增材技術(shù)，不僅推出了完整的電弧增材平臺系列，還自研VEAM多激光同軸送絲增材技術(shù)，推出激光送絲增材平臺系列，填補(bǔ)國內(nèi)激光送絲增材設(shè)備的市場空白。
     據(jù)悉，今年融速科技的DED設(shè)備出貨量和服務(wù)體量與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了數(shù)倍的增長，那么融速科技具體有哪些DED金屬3D打印平臺，今天我們來看一下。



一、激光送絲增材平臺

融速科技基于自研的VEAM多激光同軸送絲增材技術(shù)，推出了新一代科研級DED激光送絲增材制造平臺Laser One和工業(yè)級激光送絲增材平臺Robo L1系列，實(shí)現(xiàn)更高效率、低成本及批量化制造，以滿足不同領(lǐng)域用戶的更多需求，填補(bǔ)國內(nèi)激光送絲增材（WLAM）設(shè)備的市場空白。

1、激光送絲增材平臺Laser one


可打印范圍：長300mm*寬300mm*高350mm



Laser One（L1）是融速科技自主研發(fā)的新一代科研級DED激光送絲增材制造平臺，搭載自研VEAM多激光同軸送絲打印系統(tǒng)，沉積效率1kg/h，打印粗糙度最高達(dá)5μm，打印范圍300mm*300mm*350mm。目前，融速科技是國內(nèi)唯一一家具備激光送絲增材制造量產(chǎn)能力的企業(yè)。

平臺亮點(diǎn)：

•六激光送絲增材系統(tǒng)，能量均勻分布
•藍(lán)光熔池監(jiān)控相機(jī)，熔池動態(tài)纖毫畢現(xiàn)
•超精細(xì)打印5μm可達(dá)，打印件表面光潔度高
•自研精密送絲系統(tǒng)，平滑穩(wěn)定
•兼容0.8-1.2mm絲徑，100%材料利用率
•小型輕量，安裝靈活
•觸控交互大屏結(jié)合開放軟件接口，操作簡單
•安全環(huán)保生產(chǎn)，無粉塵污染



2、激光送絲增材平臺Robo L1系列

可打印范圍(mm)：

Robo L1——Φ800mm*800mm
Robo L1 Plus——Φ1500mm*1200mm
Robo L1 Mega——Φ2000mm*1500mm



融速科技新一代工業(yè)級激光送絲增材平臺Robo L1系列，搭載自研VEAM六激光同軸送絲增材系統(tǒng)，最大成型面積可達(dá)2米，可實(shí)現(xiàn)中、大、超大型的金屬成品打印，為航空航天、船舶重工、石油器械、核電水電等行業(yè)大尺寸零部件制造提供高效增材制造解決方案。

平臺亮點(diǎn)：

•2米成型尺寸，多種型號選擇
•六激光送絲增材系統(tǒng)，能量均勻分布
•360°自由打印，8軸聯(lián)動
•熔池監(jiān)控相機(jī)，熔池動態(tài)纖毫畢現(xiàn)
•自研精密送絲系統(tǒng)，平滑穩(wěn)定
•高精度標(biāo)定，保證位置精度；熱成像相機(jī)，把控層間溫度
•兼容0.8-1.2mm絲徑，100%材料利用率
•五路一體，超級集成



二、電弧增材平臺系列

融速科技具備成熟的電弧增材制造技術(shù)(WAAM)，并自主研發(fā)電弧送絲 3D 打印設(shè)備，可用于鋁合金、鈦合金等大型復(fù)雜零件的高效率、無模具快速制造。

1、電弧增材平臺AMmake S2系列

可打印范圍：

S2——Φ1200mm*1000mm
S2 Plus——Φ1800mm*1200mm
S2 Mega——Φ2000mm*1500mm



融速科技電弧增材平臺AMmake S2系列，為用戶提供了S2、S2 Plus、S2 Mega三種尺寸選擇，緊湊靈活布局，其中Mega版本成型倉最大可達(dá)6米，為航空航天、船舶重工、石油器械、核電水電等行業(yè)新應(yīng)用帶來增效降本增材創(chuàng)新方案。

平臺亮點(diǎn)：

•集成度高，緊湊靈活布局
•超大成型倉，打印效率提升
•全新升級脈沖全艙凈化系統(tǒng)
•兼容貝式導(dǎo)電嘴，穩(wěn)定成型保證效果
•全流程數(shù)據(jù)管理AMtwin Pro再升級
•高效鋁合金氣孔抑制技術(shù)
•獨(dú)特懸垂無支撐打印技術(shù)
•智能送絲倉，實(shí)時(shí)監(jiān)測絲材余量



2、電弧增材平臺AMmake T1

可打印范圍：長500mm*寬400mm*高400mm



AMmake T1是融速科技專門面向科研機(jī)構(gòu)和高校研發(fā)的電弧增材試驗(yàn)平臺，支持多達(dá)30+種材料工藝包，打印壁厚可低至3.5mm，打印范圍500mm*400mm*400mm，設(shè)備還能采集13+工藝參數(shù)，便于后期生成報(bào)告和科研分析。

平臺亮點(diǎn)：

•一鍵導(dǎo)出多種工藝數(shù)據(jù)
•AMtwin 全流程數(shù)據(jù)管理
•全自動Z軸高度補(bǔ)償
•全自動控溫系統(tǒng)
•自研倉內(nèi)除塵技術(shù)
•30+種材料工藝包



3、星際增材平臺AMmake R1

可打印范圍：成型范圍直徑4.6m，高度可達(dá)6m



融速科技自主研發(fā)的國內(nèi)首臺首款航天增材裝備——AMmake R1 平臺，設(shè)備整體高度 8.5 米，成型范圍直徑4.6米、高度可達(dá)6米，保證超大尺寸打印。在研制過程中攻克了一體化工藝監(jiān)測噴頭、多軸復(fù)合高精度運(yùn)動平臺、增減一體工藝規(guī)劃技術(shù)等難點(diǎn)，大尺寸、自動化、高精度、增減一體相結(jié)合，為航天部件類產(chǎn)品的交付提供有力保障。

平臺亮點(diǎn)：

•超高沉積量
•一機(jī)多能，增減一體
•自研高精度補(bǔ)償算法

(責(zé)任編輯：admin)

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