直接激光寫入3D打印技術在微流體應用中的潛力探索
時間:2024-04-24 09:19 來源: EngineeringForLife 作者:admin 閱讀:次
在過去的十年中,增材制造在芯片實驗室引起了越來越多的關注,一項特別有前景的3D制造技術是“直接激光寫入(DLW)”,它利用雙光子(或多光子)聚合現象,在小至100 nm的長度范圍內實現高幾何通用性、打印速度和精度。
盡管研究人員已經證明了將DLW用于微流體應用的潛力,從芯片上的器官和藥物輸送到微/納米顆粒處理和軟微機器人,但此類場景對DLW提出了獨特的挑戰。近期,來自馬里蘭大學機械工程系的Ryan
D. Sochol團隊重點介紹并討論了研究人員為規避這種權衡并為支持DLW的微流體組件和系統實現宏觀到微觀接口而開發的四種最突出的策略。
本文要點:
(1)作者首先介紹了DLW技術的優勢,高精度和靈活性,可實現微米級分辨率和復雜結構的制造;通過兩光子聚合(2PP)現象實現高度幾何多樣性;可實現微流體器件的快速原型制造和定制設計。
(2)DLW技術在微流體應用中的挑戰:微流體系統的復雜性和多功能性要求高精度和穩定性;需要克服材料選擇、工藝優化和設備性能等方面的技術難題;針對微流體封裝和集成的需求,需要進一步改進DLW工藝。
(3)DLW技術的未來應該拓展DLW技術在生物醫學、化學分析和光子學領域的應用;結合微流體學和光子學的交叉研究,推動微流體器件的創新設計;最后應該不斷優化DLW工藝,提高制造效率和器件性能。
文章來源:https://doi.org/10.1039/D3LC00743J


本文要點:
(1)作者首先介紹了DLW技術的優勢,高精度和靈活性,可實現微米級分辨率和復雜結構的制造;通過兩光子聚合(2PP)現象實現高度幾何多樣性;可實現微流體器件的快速原型制造和定制設計。
(2)DLW技術在微流體應用中的挑戰:微流體系統的復雜性和多功能性要求高精度和穩定性;需要克服材料選擇、工藝優化和設備性能等方面的技術難題;針對微流體封裝和集成的需求,需要進一步改進DLW工藝。
(3)DLW技術的未來應該拓展DLW技術在生物醫學、化學分析和光子學領域的應用;結合微流體學和光子學的交叉研究,推動微流體器件的創新設計;最后應該不斷優化DLW工藝,提高制造效率和器件性能。
文章來源:https://doi.org/10.1039/D3LC00743J
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