彈性體因其優異的彈性、回彈性和抗撕裂性能，在日常生活與工業領域應用廣泛。3D打印技術為定制復雜彈性體結構提供了新途徑，尤其在軟體機器人、電子器件和醫療設備等領域潛力巨大。然而，傳統光固化3D打印樹脂依賴高交聯共價網絡，導致材料機械性能受限（拉伸強度普遍低于30 MPa），且無法實現自愈合或形狀重構功能。盡管動態化學鍵（如受阻尿素鍵）曾被引入以提升功能性，但動態活性會隨拓撲重構逐漸失效，難以同時滿足機械強度與動態功能的需求。
      浙江大學方子正研究員、吳晶軍研究員合作通過分子設計攻克了這一難題。研究團隊在光固化樹脂中創新引入酰基半卡巴肼（acylsemicarbazide）和氨基甲酸酯（carbamate）分級氫鍵體系，開發出可3D打印的超韌自愈合彈性體。該材料兼具破紀錄的機械性能（韌性達158.5 MJ m⁻³，拉伸強度49.6 MPa，斷裂伸長率1136%）和動態功能（自愈合效率95.6%），突破了強度與功能不可兼得的傳統局限。相關論文以“3D-Printing of Ultratough and Healable Elastomers”為題，發表在Advanced Materials上。
 

化學設計與機械性能突破

研究通過三步反應合成光固化聚氨酯-酰基半卡巴肼（DLP-PASC）前驅體：聚四氫呋喃醚二醇與異佛爾酮二異氰酸酯反應生成預聚物，再通過異酞酸二酰肼擴鏈引入酰基半卡巴肼鍵，最后用丙烯酸羥丁酯封端。分級氫鍵結構（圖1b）是其性能核心。對比實驗顯示，不含酰基半卡巴肼的對照組DLP-PUR韌性僅17.0 MJ m⁻³（圖1c），而DLP-PASC因氫鍵協同作用，在拉伸中發生應變硬化——低應變區（0–400%）模量為3.4 MPa，后續因鏈段取向結晶，強度顯著提升至49.6 MPa。
 

氫鍵作用與微觀機制

FTIR分析證實DLP-PASC的氫鍵化程度高達60.2%（對照組42.8%），其羰基峰可解卷積為四類子峰，對應自由態（1720 cm⁻¹）及有序/無序氫鍵結合態（圖2a）。變溫FTIR與二維相關光譜（2D-COS）表明，1671 cm⁻¹處的無序氫鍵歸屬于酰基半卡巴肼，具有最強相互作用（圖2d,e）。廣角/小角X射線散射（WAXD/SAXS）顯示：材料初始為無定形態（Tg≈−50°C），拉伸超500%后發生應變誘導結晶（2θ=18°/22°），同時SAXS峰從0.09 Å⁻¹移至0.08 Å⁻¹，反映氫鍵解離重組引發的微相分離結構變化（圖2f,g）。
 

卓越的實用性能

分級氫鍵與微相分離賦予材料極強損傷容限：刻痕樣品可承受716%應變并提起自重6600倍的物體（200克），斷裂能達45.1 kJ m⁻²（圖3a）；0.5毫米薄膜可抵抗針尖穿刺（圖3b）。循環拉伸測試中，材料在400%應變下殘余應變僅37%，卸載后瞬間回彈（圖3c,d）；垂直回彈率高達52%（圖3e），凸顯其優異能量耗散能力。

3D打印與動態功能

DLP打印測試顯示，前驅體在20秒內固化率達86%（圖S10），可成型100微米精度的復雜晶格結構（圖4a）。打印件經50%應變壓縮100次后仍保持回彈性（圖4b,c）。酰基半卡巴肼的動態性使材料在130°C下35分鐘內完全應力松弛（活化能83.4 kJ mol⁻¹），實現形狀永久重構（圖4d,e）。自愈合測試中，斷裂樣品經130°C/2小時愈合后，拉伸強度恢復率達95.6%（圖4f），支持多部件集成組裝（圖4g）。與現有技術對比，其強度超出同類可愈合彈性體10倍以上（圖4h）。
 

總結與展望
該研究通過分級氫鍵策略，首次在光固化3D打印彈性體中同步實現超強韌性與動態功能。這種分子設計兼容數字光處理技術，為制造復雜可修復柔性器件（如軟體機器人、驅動器）開辟了新路徑。未來有望推動高附加值應用領域的技術革新。

(責任編輯：admin)

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